Verbundene Aluminiumdraht

Verbundene Aluminiumdraht ist eine Art Metalldraht, die auf dem Gebiet der elektronischen Verpackung verwendet wird, um die Wechselbeziehung zwischen dem Chip und dem Paket zu erreichen. Durch Energien wie Druck, Heizung und Ultraschallwellen und mit Hilfe der Bindungsmethode werden die Elektrodenbindungspads des nackten Chip mit den Eingangs- / Ausgangsleitungen des elektronischen Pakets oder den Metalldrahtbindungspads auf dem Substrat verbunden.



Zusammensetzungsklassifizierung: Es umfasst hauptsächlich reinen Aluminiumdraht, Aluminium-Silikondraht, Aluminium-Magnesiumdraht usw. Um die Korrosion des Verpackungsmaterials auf dem Bleidraht zu reduzieren, wird manchmal eine Spurenmenge an Ni-Element hinzugefügt.

Drahtdiameter Klassifizierung: Es kann in dünnen Aluminiumdraht und dicken Aluminiumdraht unterteilt werden. In der Regel wird der Aluminiumdraht mit einem Drahtdurchmesser unter φ50 dünn Aluminiumdraht genannt, und der Aluminiumdraht mit einem Durchmesser größer als oder gleich φ75 wird dickem Aluminiumdraht genannt. Der Drahtdurchmesser von dickem Aluminiumdraht ist in der Regel größer als 100μm.



Die Performance Charakteristika:

1 Niedrige Kosten Im Vergleich zu herkömmlichen Goldverbindungsdraht haben Aluminiumverbindungsdraht einen niedrigeren Materialpreis und haben einen offensichtlichen Preisvorteil.

2 Gute elektrische Leitfähigkeit. Hochreines Aluminiumdraht hat gute elektrische Leitfähigkeit und kann die Anforderungen an die elektrische Verbindung elektronischer Geräte erfüllen.

3 Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit. Es hat eine gute Korrosionsbeständigkeit in einigen Umgebungen und kann die Stabilität der Bindung gewährleisten.



Anwendungsfelder :

Power Semiconductor-Geräte: So wie Feld-Effekt-Transistoren (MOSFETs), isolierte Gate-Bipolar-Transistoren (IGBTs), etc. Dick-Aluminium-Wire-Bindung ist ein Mainstream-Weg, um Hochleistung elektrische Leistungs-Interkonnektion zu erreichen.

Wide Bandgap Semiconductor Devices: Es wurde auch in der Verpackung dieser aufstrebenden Halbleitergeräte weit verbreitet.

LED Digital Tube Produkte, COB Oberflächenlichtquellen: Es wird verwendet, um die Wechselbeziehung zwischen dem Chip und den externen Pins sowie zwischen den Chips zu erreichen, und es ist eine Schlüsseltechnologie im Herstellungsprozess dieser Produkte.



Bindungsprozess

Hauptform: Es ist Kegelbindung, in der Regel bei Raumtemperatur durchgeführt. Verwenden Sie ein Kegelbindungswerkzeug als Werkzeug, durch Ultraschallbindung, sind nur Parameter wie Ultraschall-Energie, Druck und Zeit erforderlich, um ein Lötgelenk zu bilden. Der Aluminiumdraht wird gegen die Schweißoberfläche gereizt, um die Oxidschicht auf der Schweißoberfläche zu entfernen und die Schweißoberfläche zu einer plastischen Verformung zu unterziehen, und gleichzeitig sich gegenseitig zu diffusieren, um eine gute molekulare Bindung zu bilden.

Bindungsfehlerfaktoren: einschließlich unzureichender Reinheit des Aluminiumdrahtes oder unangemessener Legierungszusammensetzung, schlechter Oberflächenzustand, hoher Luftfeuchtigkeit in der Bindungsbetriebsumgebung, zu hohe oder zu niedrige Bindungstemperatur, unzureichender oder übermäßiger Druck, Unvereinbarkeit zwischen Strom und Aluminiumdraht, Beschädigung oder Kontamination des Aluminiumdrahtes während der Verarbeitung oder Lagerung, Ausfall oder unsachgemäße Anpassung der Bindungsanlage usw.

                           

Al Wire für Macht
TypDurchmesser (um)Breaking Load BL(gf)Verlängerung EL(%)Länge Meter
Verbundene Aluminiumdraht100 ± 550 bis 10010 bis 30500 / 2000 / 2000
125 ± 560 bis 12010 bis 30500 / 2000 / 2000
150 ± 5100 bis 20010 bis 30500 / 2000 / 2000
170 ± 5140 bis 24010 bis 30500 / 2000 / 2000
200 ± 7150 bis 25010 bis 30500 / 2000 / 2000



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